WEC -320°C लीड मुक्त SMT रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन 8 जोन मैक्स 430 मिमी लीड सोल्डर CE

उत्पाद विवरण

डब्ल्यूईसी लीड-मुक्त 8 जोन रिफ्लो ओवन

सीसा मुक्त 8 ज़ोन रिफ्लो ओवन का मुख्य कार्यः

• लीड-फ्री सोल्डरिंगः रिफ्लो ओवन को विशेष रूप से लीड-फ्री सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो पर्यावरण नियमों और उद्योग मानकों का पालन करते हैं।सीसा मुक्त मिलाप में पारंपरिक सीसा आधारित मिलाप के बजाय टिन-सिल्वर-कापर (SnAgCu) या टिन-सिल्वर (SnAg) जैसे मिश्र धातुओं का प्रयोग किया जाता हैरिफ्लो ओवन यह सुनिश्चित करता है कि सोल्डरिंग प्रक्रिया लीड मुक्त सोल्डर को पिघलने और फिर से बहने के लिए आवश्यक तापमान तक पहुंच जाए, जिससे विश्वसनीय और टिकाऊ सोल्डर जोड़ों का निर्माण हो सके।
• तापमान प्रोफाइलिंगः तापमान प्रोफाइलिंग रिफ्लो प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण पहलू है। रिफ्लो ओवन ऑपरेटरों को प्रत्येक हीटिंग ज़ोन के लिए तापमान प्रोफाइल बनाने और संशोधित करने की अनुमति देता है।तापमान प्रोफाइल रैंप-अप दर को परिभाषित करते हैं (तापमान कितनी तेजी से बढ़ता है), भिगोने का समय (पीसीबी को पीक तापमान पर कितने समय तक रखा जाता है), और प्रत्येक क्षेत्र के भीतर रैंप-डाउन दर (तापमान में कितनी तेजी से कमी आती है) ।सटीक तापमान प्रोफाइलिंग इष्टतम मिलाप परिणाम सुनिश्चित करता है और घटकों और पीसीबी पर थर्मल तनाव को कम करता है.
• नाइट्रोजन वायुमंडल विकल्पः कुछ पीसीबी लीड मुक्त रिफ्लो ओवन नाइट्रोजन वायुमंडल के तहत काम करने का विकल्प प्रदान करते हैं। ऑक्सीजन को विस्थापित करने के लिए नाइट्रोजन गैस को ओवन में पेश किया जाता है,रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण के जोखिम को कम करनायह विशेष रूप से सीसा मुक्त मिलाप के लिए फायदेमंद है, क्योंकि यह मिलाप दोषों के गठन को कम करने में मदद करता है और मिलाप जोड़ों की गुणवत्ता में सुधार करता है।
• कन्वेयर सपोर्ट सिस्टम: रिफ्लो ओवन के कन्वेयर सिस्टम में आमतौर पर पीसीबी की स्थिरता और उचित संरेखण सुनिश्चित करने के लिए समर्थन तंत्र शामिल होते हैं क्योंकि वे हीटिंग जोन से गुजरते हैं।इन तंत्रों में समायोज्य गाइड शामिल हो सकते हैं, क्लैंप, या किनारे समर्थन प्रणाली पीसीबी warping, झुकने, या हीटिंग और शीतलन चरणों के दौरान misalignment को रोकने के लिए।
• ऊर्जा दक्षताः कई आधुनिक रिफ्लो ओवन में ऊर्जा की खपत को अनुकूलित करने के लिए ऊर्जा-बचत सुविधाएं शामिल हैं। इन सुविधाओं में क्षेत्र-विशिष्ट हीटिंग नियंत्रण, अछूता कक्ष,कुशल इन्सुलेशन सामग्रीइन भट्टियों से ऊर्जा की बर्बादी को कम करके और गर्मी के वितरण को अनुकूलित करके उत्पादकों के लिए ऊर्जा दक्षता और लागत बचत को बढ़ावा मिलता है।
• प्रक्रिया निगरानी और नियंत्रण: उन्नत रिफ्लो ओवन में अक्सर अंतर्निहित प्रक्रिया निगरानी और नियंत्रण क्षमताएं शामिल होती हैं। इन सुविधाओं में वास्तविक समय तापमान निगरानी, डेटा लॉगिंग,और प्रक्रिया मापदंडों का विश्लेषणरिफ्लो प्रक्रिया की निरंतर निगरानी करके, ऑपरेटर किसी भी विचलन की पहचान और निवारण कर सकते हैं, प्रक्रिया मापदंडों को अनुकूलित कर सकते हैं, और मिलाप परिणामों में लगातार गुणवत्ता सुनिश्चित कर सकते हैं।
• रखरखाव और रखरखाव क्षमताः रिफ्लो ओवन को रखरखाव और रखरखाव क्षमता को ध्यान में रखते हुए डिजाइन किया गया है।और आसानी से बदलने योग्य हीटिंग तत्व नियमित रखरखाव और मरम्मत कार्यों को आसान बनाते हैंइसके अतिरिक्त, कुछ ओवन में स्वयं-निदान सुविधाएं शामिल हो सकती हैं जो संभावित समस्याओं का पता लगाती हैं और ऑपरेटरों को चेतावनी देती हैं, समस्या निवारण को सरल बनाती हैं और डाउनटाइम को कम करती हैं।
• संक्षेप में, पीसीबी लीड-मुक्त 8 जोन रिफ्लो ओवन एक विशेष उपकरण है जो लीड-मुक्त सोल्डर मिश्र धातुओं का उपयोग करके पीसीबी पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों के सटीक और विश्वसनीय मिलाप को सक्षम करता है।यह तापमान प्रोफाइलिंग प्रदान करता हैनिगरानी और नियंत्रण क्षमताओं के साथ, यह निरंतर गुणवत्ता सुनिश्चित करता है और कुशल रखरखाव और सेवा करने की अनुमति देता है।ये ओवन आधुनिक ओवन के उत्पादन में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, पर्यावरण के अनुकूल इलेक्ट्रॉनिक असेंबली।

मुख्य विनिर्देशों का सीसा मुक्त 8 क्षेत्रों रिफ्लो ओवनः

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न:

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उत्पाद पैकेजिंगसीसा मुक्त 8 क्षेत्रों का रिफ्लो ओवन:

हमारे उत्पाद गैर-फ्यूमिगेशन लकड़ी के बक्से में वैक्यूम पैक किए जाते हैं।